苹果的芯片信息，一个接着一个，似乎开发节奏有所加快。 2024年12月，天风国际分析师郭明錤披露M5系列计算平台的进展，称其将采用台积电N3P制程工艺打造，为了提高生产良率和散热性能，M5 Pro/Max/Ultra都会运用服务器级芯片的SolC封装，搭配CPU和GPU分离的设计。 另外他还提到，更适用于AI推理的苹果PCC基础建设将会在高阶M5芯片量产后加速推进，或许意味着搭载M5系列以及后续新...